波峰焊常见焊接缺陷原因分析及预防对策

焊点桥接或短路

原因：

a) PCB设计不合理，焊盘间距过窄；

b) 插装元件引脚不规则或插装歪斜，焊接前引脚之间已经接近或已经碰上；

c) PCB预热温度过低，焊接时元件与PCB吸热，使实际焊接温度降低；

d) 焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度降低；

e）阻焊剂活性差。

对策：

a) 按照PCB设计规范进行设计。两个端头Chip元件的长轴应尽量与焊接时PCB运行方向垂直，SOT、SOP的长轴应与PCB运行方向平行。将SOP{zh1}一个引脚的焊盘加宽（设计一个窃锡焊盘）。

b) 插装元件引脚应根据PCB的孔距及装配要求成型，如采用短插一次焊工艺，焊接面元件引脚露出PCB表面0.8～3mm，插装时要求元件体端正。

c）根据PCB尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度，PCB底面温度在90-130。

d) 锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5S。温度略低时，传送带速度应调慢些。

f) 更换助焊剂。

D、润湿不良、漏焊、虚焊

原因：

a) 元件焊端、引脚、印制板基板的焊盘氧化或污染，或PCB受潮。

b) Chip元件端头金属电极附着力差或采用单层电极，在焊接温度下产生脱帽现象。

c) PCB设计不合理，波峰焊时阴影效应造成漏焊。

d) PCB翘曲，使PCB翘起位置与波峰焊接触不良。

e) 传送带两侧不平行（尤其使用PCB传输架时），使PCB与波峰接触不平行。

f) 波峰不平滑，波峰两侧高度不平行，尤其电磁泵波峰焊机的锡波喷口，如果被氧化物堵塞时，会使波峰出现锯齿形，容易造成漏焊、虚焊。

g) 助焊剂活性差，造成润湿不良。

h) PCB预热温度过高，使助焊剂碳化，失去活性，造成润湿不良。

  K-200M型全自动双波峰焊锡机能自动完成PCB板从涂覆助焊剂、预加热、焊锡及冷却等焊接的全部工艺过程，主要用于表面贴装元件、短脚直插式元件及混装型PCB板的整体焊接。

　　该机以三菱PLC为控制核心，采用模块化控制，人