K-300M触摸式无铅双波峰焊锡机

技术参数

型号

触摸式无铅双波峰焊锡机K-300M

基板宽度

Max300mm

PCB板运输高度

750±20mm

PCB板运输速度

0-1.2M／Min

预热区长度

400mm

预热区数量

1

预热区功率

2kw

预热区温度

室温—180℃

加热方式

红外

锡炉功率

6kw

锡炉溶锡量

180KG

锡炉温度

室温—300℃

运输方向

左—右

温度控制方式

PID+SSR

整机控制方式

PLC+触摸屏

助焊剂容量

Max5﹒2L

喷雾方式

日本SMC无杆气缸＋日本Lumina喷头

电源

3相5线制 380V

启动功率

9kw

正常运行功率

2.0kw

气源

4—7KG/CM2  12.5L／Min

机架尺寸

L1300×W1200×H1450MM

外型尺寸

L2000×W1200×H1450MM

重量

Approx 400kg

事项

性能

PCB板要求              

PCB基本尺寸

标准机W＝50—300mm

PCB板上元件高度限制

100mm

PCB板运输方向

标准  左—右

本机主要特点：

○整体机构布局设计合理，操作简单，维修方便，可与其它相关设备进行在线接驳；

○第壹波峰及第贰波峰均采用无级电子变频技术，独立控制，适用于各种类型的PCB板焊接；

○助焊剂涂覆采用带自动清洁的喷雾涂覆系统，维护简单，喷咀使用寿命长；

○助焊剂与外界不接触，无挥发，无污染，成份稳定，无须维护；

○助焊剂喷涂的面积由PCB的大小自动控制，不用人工调节传感器位置；

○预热系统及焊接系统均采用PID控制模式，温度控制精度高；

○预热系统采用两段独立控温，确保焊接工艺；

○锡炉加热元件采用高温烧结黑管，发热均匀，使用寿命长；

○运输系统采用无级电子调速系统，闭环控制，速度稳定；

○具有经济运行功能，减少焊锡的氧化量；

○具有超温声光报警及紧急制动系统，所有马达均设有过载保护系统；

○具有普通型及经济型两种运行模式；

○可根据用户的设定的日期及时间进行全自动开机。

更换焊锡

如果锡炉内杂质过多或使用到一定的期限，需更换焊锡，请按以下步骤操作：

a、将锡炉温度升至约270°C，然后切断电源；

b、放锡嘴打开，放出锡液；

c、完锡后，在焊锡还未凝固前，关紧放锡嘴（注意关紧时用力不可太大，稍用力即可），以防流锡；

d、加入新鲜的锡液。

特别注意：更换新锡时，应先将锡炉内部的喷头部份拆除，认真清理干净，以防止加入的新锡成份不一样而导致锡条成份的变质；锡炉清理干净后，不用先装好喷嘴，而是先加热锡炉，并且一边加热一边用新的锡条涂抹于锡炉两侧的发热侧上，使之熔解；尽量速度要快，不要让其发红及干烧；严禁初次加锡时仅往锡炉内扔锡的此种熔锡方法的使用，否则锡炉将会由于干烧而损坏；不停涂抹一段时间后，直到锡炉内已有1/3以上的熔锡后，才暂停加温往上安装锡炉喷嘴，然后再将新锡条放入炉内熔化，直至标准锡位；

6）维护与保养

1．锡炉底部有一放锡嘴，用于清理锡炉时将锡液排出炉外，应经常检查是否有滴漏；

2．经常观察锡炉内锡面高度，其液面（指锡泵不工作时的状态）不得低于炉面15mm；

3．经常用专业温度计测量焊锡温度，防止温度控制器显示温度与实际锡液温度差别太大，影响焊接质量；

4．及时清除锡炉内的氧化物（至少{yt}一次），补充防氧化蜡；

5．每半年对锡炉电源线进行一次检查，对老化的电线应及时更换；

6．当锡炉温度因异常而过高时，控制回路会自动将加热电源切断，并报警指示，以保护温控及加热部件。若运行中，温度控制表的显示温度与设置的温度值偏差太多，不能趋于稳定，这有可能是无触点开关已被击穿，或者发热管已被烧断，应给予更换，并检查原因。